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设备和测试位置。测试方法应参考所有项目。如果设备达不到标准，可以使用仪器维修进行定性测试。如果需要特定的设备EMI值，则必须使用专业设备。至于测试位置，好在暗室中进行测试。EMI测试包括测试方法。 并且必须严格考虑敏感组件以及相应的I / O端子和连接器的设计要求。关键信号网络中的所有组件应相邻放置。当PCB需要多个接地点时，请确保这些点相互连接并包括连接方法设计。必须确保电源线和接地线穿过关键电路信号网络中的电源箱接地点。走线应根据子功能进行布线对于其他线路路由，具有较高RF承受能力的线路应采用小通道设计方法，且射频返回路径应畅通无阻。 。为了避免额外的寄生耦合，高频电路中的组件应通过其自身的结构而不是外部固定部件来固定。 凌坤自动化为大多数类型的临床实验室设备提供实验室设备维修解决方案和服务合同。在过去的20年中，我们发展了我们的团队，该团队由技术娴熟且经验丰富的技术人员组成，他们拥有您所需的专业知识，可以为您的实验室设备提供现场服务和维修以及我们工厂的仓库维修。
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当您与我们合作时，我们明白我们的解决方案会影响人们的生活，我们从不轻视对客户的责任。我们致力于卓越、学和创新。了解我们如何融入大局是我们每天做到好的灵感。通过这些目标，我们开发了专门的实验室设备检查和预防性维护程序，以帮助您通过监管检查，并始终保持实验室设备运行。我们的方法有助于提高实验室设备的可靠性和使用寿命，同时降低停机风险和更换需求。
预防性维护（包括电气安全检查）
凌坤自动化提供预防性维护计划，旨在使您的实验室设备始终在其校准规范范围内运行，以帮助确保您符合您所属的任何认证和/或监管机构的要求。当您参与我们的预防性维护计划时，我们将为您提供我们检查的所有设备的详细报告，以及单个设备及其状态和所需维修的摘要和报告。我们与您合作，分析您的服务和检查要求，以制定适合您的定制维护计划。
刚挠性PCB是通过将刚性板堆叠到挠性板上来制造的。不断的进步和优化见证了许多新型的刚挠性PCB制造技术。到目前为止，成熟，实用的刚挠性PCB制造技术是将玻璃纤维环氧树脂（FR用作外部刚性板和阻焊剂用于保护刚性电路图案。对于柔性基板材料，将覆有铜的聚酰亚胺（PI）双层板用作柔性芯，并使用聚酰亚胺/丙烯酸膜来保护柔性电路图案。附着力取决于低流量预浸料。所有这些元件都经过层压。早在1970年代因此可以制造出刚挠性PCB。下图说明了6层刚柔PCB的制造过程。
有机可焊性防腐剂（OSP）程序| 手推车以下是OSP表面处理的优点。适用于具有SMT和细线空间的PCB。能够阻止铜表面氧化，经受反复的热冲击，与多种焊料兼容，易于焊接。有利于PCB的光滑度。环境友好型。
？将要通过组装的保形涂层PCB板必须包含至少5mm的技术导轨。？将要通过组装的保形涂层PCB板的大尺寸为410mm * 410mm，而大尺寸为10mm * 10mm。？保形涂层PCB板上组装的组件的大高度为80mm。
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在 凌坤自动化，我们了解当您有需要维修的实验室设备时，时间至关重要。对于更容易移动的实验室设备，使用我们的仓库维修服务可以帮助大大减少停机时间并更具成本效益。我们的仓库维修服务意味着您无需等待现场服务发生，我们熟练的技术人员在我们的设施中维修您的设备时将采取与在您的实验室相同的护理程度。必须依靠不对称的带状线结构，这会损害位于不同表面并被电介质隔开的两条信号线。通过平行线或交叉线进行耦合。在高频电路设计中，不需要耦合，垂直交叉的信号线的结构也不起作用。当在信号线之间非常需要耦合时。 电感是在电源端子的末端拾取的，而磁珠则位于信号线之间。在成分选择过程中，必须考虑饱和度参数。一旦磁性成分达到饱和，它们就会被烧毁。此外，必须同时考虑磁性元件的质量和DCR参数。去耦电容必须紧靠组件放置。磁性元件的选择磁性元件可以分为电感器和磁珠。通常。 通过模版印刷的锡膏印刷质量与表面贴装电子/电气元件焊接的成品率（FTY）直接相关。可以得出结论，60％到70％的焊接缺陷源于通过模版进行的锡膏印刷质量低下。因此。模具设计锡膏印刷在表面贴装装配（SMA）和电子装配技术中起着至关重要的作用有必要对通过模板技术进行的锡膏印刷的各个方面进行的研究。 jhgsdgwsrgfw
